西安激光切割加工

    西安激光切割加工的優(yōu)勢(shì)：精度高：定位精度0．05mm，重復(fù)定位精度0．02mm。切縫窄：激光束聚焦成小的光點(diǎn)，使焦點(diǎn)處達(dá)到很高的功率密度，材料很陜加熱至氣化程度，蒸發(fā)形成孔洞。隨著光束與材料相對(duì)線性移動(dòng)，使孔洞連續(xù)形成寬度很窄的切縫。切口寬度一般為0．10-0．20ram。切割面光滑：切割面比較光滑，切口表面粗糙度一般控制在Ral2．5；A內(nèi)。切割質(zhì)量好：無(wú)接觸切割，切邊受熱影響很小，基本沒(méi)有工件熱變形，完全避免材料沖剪時(shí)形成的塌邊，切縫一般不需要二次加工。

西安激光切割加工是將從激光器發(fā)射出的激光，經(jīng)光路系統(tǒng)，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件達(dá)到熔點(diǎn)或沸點(diǎn)，同時(shí)與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化金屬吹走。隨著光束與工件相對(duì)位置的移動(dòng)，使材料形成切縫，從而達(dá)到切割的目的。 
激光切割加工是用不可見(jiàn)的光束代替了傳統(tǒng)的機(jī)械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割圖案限制，自動(dòng)排版節(jié)省材料，切口平滑，加工成本低等特點(diǎn)，將逐漸改進(jìn)或取代于傳統(tǒng)的金屬切割工藝設(shè)備。激光刀頭的機(jī)械部分與工件無(wú)接觸，在工作中不會(huì)對(duì)工件表面造成劃傷；激光切割速度快，切口光滑平整，一般無(wú)需后續(xù)加工